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国产替代加速 华微电子升级打造“中国芯”迎新基建风潮

发布时间:2020-08-01 12:05:12 已有: 人阅读

  芯片采购困难,部分中高端芯片将加速国产替代进程,这部分订单会有一定数量的增加。同时,疫情带来了细分领域订单的增加,如医疗器械、远程视频办公等领域。”

  根据集邦咨询最新发布的数据,全球半导体下游终端需求主要为通信类(含智能手机),占比为32%。此外,PC/平板占比29%,消费电子占比13%,汽车电子占比12%。但目前,消费电子和汽车电子已明显呈现出疲态,受疫情影响行业增长亮点落在了全新的领域。

  一方面,疫情导致PC使用量和无线传输需求增加,伺服器、数据中心等运算型芯片的需求提升;另一方面,由于疫情原因,工业领域工业自动化需求上涨,特别是急需的医疗用品,以及复工后的仪器需求,会带动相关半导体产品的成长。

  伺服器、5G基础建设带动相关芯片需求,如HPC、PMIC、IC等。但在此次疫情中,部分IDM业者受到影响较深,在MCU、PMIC等产品有望由疫情较轻的地区生产者承接。随着中国率先复工复产,赢得了加速缩短与国际先进技术距离、实现国产替代、进军中高端市场的宝贵机遇期。

  据上述负责人介绍,“相对于国际半导体品牌,国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域,不过,现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代,从这一方面讲,给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。”

  华微电子是国内功率半导体行业具有悠久历史的知名企业,自2001年3月上市至今,华微电子建立了从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。在当前多元需求提振行业增速、国产替代趋势凸显的背景下,华微电子坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,并通过募投扩产IGBT生产线等方式,站稳了国内功率半导体排头兵的位置。

  据介绍,华微电子在未来将继续把握国产替代趋势,进一步加大研发投入,将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台,同时加快8英寸生产线建设,开发第五代沟槽 FS IGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET;同时,还将开发和布局第三代半导体,目前华微电子已开发出SiC 二极管样品,下一步将进行GaN HEMT器件的开发工作,助力打造“中国芯”。

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